«Intel стремится предложить компаниям свои новейшие технологии, – сказал Дуг Девис (Doug Davis), вице-президент Intel и генеральный директор отдела по разработке встраиваемых решений и средств связи. – Вместе с китайскими партнерами мы стараемся создать более мощные вычислительные решения для бытового применения, применения в бизнесе и транспортных средствах. Речь идет об мобильных устройствах с гибкими возможностями, … Continue reading INTEL ГОТОВИТ НОВУЮ «СИСТЕМУ-НА-ЧИПЕ» НА ОСНОВЕ INTEL® ATOM™