САНТА-КЛАРА (Калифорния), 27 мая 2014 г. – Intel объявила о заключении стратегического соглашения с компанией Rockchip* с целью расширить использование архитектуры Intel® и коммуникационных решений корпорации в планшетах начального уровня на базе платформы Android*.
По условиям договоренности компании разработают мобильную однокристальную платформу под торговой маркой Intel. Четырехъядерная платформа будет создана на базе процессорного ядра Intel® Atom™ с интегрированной технологией 3G-модема корпорации Intel.
Intel расширяет свои предложения в рамках семейства интегрированных мобильных однокристальных платформ для мобильных устройств начального уровня на базе Android* и планирует в первой половине 2015 г. начать производство 3G-модулей на основе четырехъядерных платформ SoFIA. Новая продукция будет ориентирована на планшеты начального уровня. Семейство Intel SoFIA добавлено в план выпуска в прошлом году. Оно включает интегрированный процессор приложений Intel и коммуникационную платформу.
«Cтратегическое соглашение с Rockchip* представляет собой пример того, как Intel развивает присутствие на мобильном рынке, предлагая широкий ассортимент решений на базе архитектуры и коммуникационных технологий Intel, – сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), главный исполнительный директор корпорации Intel. – Мы рады сотрудничеству с Rockchip*. Мы расширим семейство продукции Intel SoFIA и предполагаем вывести на рынок новые решения до середины 2015 г., активно работая для того, чтобы расширить ассортимент нашей продукции для мирового рынка планшетов».
Стратегическое соглашение с Intel расширяет ассортимент продукции Rockchip* и позволяет компании воспользоваться преимуществами высокой производительности и гибкости архитектуры Intel и ведущих коммуникационных решений.
«Мы всегда ищем новые пути для того, чтобы выделить нашу продукцию на фоне конкурентов, и совместный проект с Intel позволяет нам решить эти задачи, – сказал Мин Ли (Min Li), главный исполнительный директор компании Rockchip. – Совместное использование ведущей архитектуры и коммуникационной технологии Intel и наших ресурсов для проектирования мобильной продукции позволит расширить ассортимент на рынке недорогих мобильных устройств начального уровня».
С учетом сегодняшнего заявления о сотрудничестве, семейство продукции Intel SoFIA теперь включает двухъядерную 3G-версию продукции, которая поступит на рынок в IV кв текущего года, четырехъядерную 3G-версию продукции, поставки которой начнутся в первой половине 2015 г., и LTE-версию продукции, которая также будет выпущена в первой половине следующего года. Стоимость 3G-системы SoFIA будет объявлена позднее. Предполагается, что новая продукция, как и все решения в рамках семейства Intel SoFIA, будет предлагаться по конкурентной цене. В рамках соглашения Intel и Rockchip* будут предлагать новую продукцию своим партнерам, OEM– и ODM-компаниям.
Контакты: Мария Кибкало
+7 (495) 641-4565
Михаил Рыбаков
+7 (495) 641-4550
Мария Бородай
+38 (044) 490-6357
Ирина Пак
+7 (727) 244-5554
- Irina.Pak@Intel.com
– – –
О корпорации Intel
Корпорация Intel — ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов — разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom и на русскоязычном сервере (http://www.intel.ru).
Intel, Intel Atom и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.
О компании Rockchip*
Rockchip* – ведущая китайская компания-разработчик полупроводниковой продукции, не имеющая собственного производства, и поставщик решений для мобильного Интернета на основе однокристальных систем. Компания была основана в 2001 г. Rockchip* ориентирована на мобильные интернет-устройства (планшеты/системы OTT–BOX/электронные ключи/электронные книги) и портативные мультимедийные развлекательные устройства (MP3-плееры/игровые консоли). Rockchip* использует свои наработки для производства цифровой продукции для известных OEM-/ODM-компаний. Штаб-квартира Rockchip* располагается в Фучжоу. Три дополнительных офиса компании размещены в Пекине, Шанхае и Шэньчжэне. Дополнительная информация доступна на сайте www.rock–chips.com.