INTEL И ASML* ЗАКЛЮЧИЛИ СОГЛАШЕНИЕ О СОЗДАНИИ НОВЫХ ТЕХНОЛОГИЙ ПРОИЗВОДСТВА ПОЛУПРОВОДНИКОВ

• Intel инвестирует €829 млн (примерно $1,0 млрд) в научно-исследовательские программы ASML* с целью ускорить разработку новых технологий производства 450-мм подложек и экстремальной ультрафиолетовой литографии (ЭУЛ).
• На первоначальном этапе Intel также приобретет 10% акций ASML* на сумму €1,7 млрд (примерно $2,1 млрд) и позже купит дополнительные 5% акций в рамках программы ASML*.
• Общая сумма инвестиционных соглашений и соглашений по финансированию составит €3,3 млрд (примерно $4,1 млрд).

.

САНТА-КЛАРА (Калифорния), 9 июля 2012 г. – Intel объявила о заключении соглашений с ASML Holding N.V.*, призванных ускорить развитие технологии производства 450-мм подложек и экстремальной ультрафиолетовой литографии (ЭУЛ). Общая сумма соглашений составит €3,3 млрд (примерно $4,1 млрд). Основная задача заключается в том, чтобы сократить на два года срок ввода в эксплуатацию оборудования для литографии. Это позволит производителями полупроводниковых компонентов сократить расходы и получить ряд других преимуществ.

«Повышение производитель-ности, связанное с внедрением новых технологий производства подложек и ультрафиолетовой литографии, позволяет продолжить развитие Закона Мура и предоставить значительные экономические преимущества заказчикам, – сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), старший вице-президент и генеральный директор по производству корпорации Intel. – В прошлом переход с подложек одного размера на подложки другого позволял уменьшить расходы на кристаллы на 30-40%, и мы надеемся получить аналогичные преимущества в этот раз при переходе от 300-мм к 450-мм подложкам. Чем быстрее мы сможем сделать это, тем раньше сможем повысить производительность и предоставить нашим заказчикам и акционерам дополнительную выгоду».

«Мы очень рады, что Intel приняла решение об инвестировании. Это окажет поддержку всем производителям полупроводников продукции в отрасли, – сказал Эрик Мерис (Eric Meurice), президент ASML*. – Мы надеемся, что в ближайшее время мы сможем объявить о том, что другие компании приняли решение об инвестировании».

Для решения этой задачи Intel принимает участие в специальной программе, которая включает в себя финансовую поддержку научно-исследовательских проектов и долевые инвестиции в ASML*. На первом этапе этой программы Intel инвестирует €553 млн (примерно $680 млн) для содействия ASML* в ускорении разработки инструментов для производства 450-мм подложек. Объем долевых инвестиций составит €1,7 млрд (примерно $2,1 млрд). Эти средства будут потрачены на приобретение примерно 10% акций ASML*.

Реализация второго этапа программы зависит от решения акционера ASML*. На втором этапе Intel дополнительно вложит €276 млн (примерно $340) в исследования и разработки ASML* в области ЭУЛ и потратит на долевые инвестиции €838 млн (примерно $1,0 млрд) для приобретения дополнительных 5% акций ASML*.

В результате сделок Intel будут принадлежать 15% всех акций ASML*. Общая сумма долевых инвестиций составит €2,5 млрд (примерно $3,1 млрд). Также в рамках этих соглашений Intel разместит заказы на приобретение у ASML* оборудования для разработки и производства 450-мм подложек и ЭУЛ.

Оба этапа этой программы регулируются стандартными условиями заключения сделок, включая утверждение органов государственного регулирования. Компании надеются, что оба этапа сделки будут завершены после голосования акционера компании в третьем квартале.

Общий итог соглашений

В рамках этой программы ASML* заявила о намерении продать до 25% своих акций Intel и другим производителям полупроводниковой продукции. В настоящий момент ASML* ведет переговоры с другими компаниями и публично заявила о том, что она надеется, что другие компании примут участие в научно-исследовательской программе и долевом инвестировании. Независимо от результатов переговоров ASML* с другими компаниями и после завершения этой программы участие Intel в капитале ASML* не превысит 15% акций и будет регулироваться ограничениями по блокировке сделки и результатам голосования.

Intel планирует использовать наличные денежные средства и средства оффшорных дочерних структур для финансирования научно-исследовательской деятельности и для долевого инвестирования в ASML*.

Наиболее важным аспектом этой сделки является дополнительное финансирование, которая она предоставляет ведущей в отрасли программе компании ASML* по разработке ЭУЛ. При совместном использовании с 450-мм подложками ЭУЛ предоставит преимущества более высокой производительности и экономической эффективности как Intel, так и другим производителям полупроводниковой продукции. Intel приняла участие в создании первого консорциума, связанного с ЭУЛ, в 1997 г. С помощью этих инвестиций в ЭУЛ ASML* и Intel надеются помочь отрасли перейти на новую технологию.

Факторы риска

Данный документ содержит утверждения прогностического характера, касающиеся сделок между Intel и ASML*, включая, но не ограничиваясь, утверждения, касающиеся будущих долевых инвестиций Intel в ASML*; будущих научно-исследовательских инвестиций Intel в ASML*, в разработку технологии производства 450-мм подложек, ЭУЛ и производственные инструменты; временных рамок и преимуществ разработки 450-мм подложек и ЭУЛ; намерений Intel в отношении размещения заказов на поставку инструментов для разработки и производства 450-мм подложек и ЭУЛ; и намерений ASML* в отношении научно-исследовательских инвестиций и долевых инвестиций со стороны третьих сторон. Реальные результаты могут отличаться от тех, которые указаны в утверждениях прогностического характера. Важные факторы, которые могут привести к тому, что будущие результаты будут отличаться от тех, которые указаны в утверждениях прогностического характера, включают в себя риски и неопределенности, вызванные, в числе прочего, вероятностью того, что одно или несколько закрытий сделок могут быть задержаны или могут не произойти; сложности или задержки при исследованиях и разработках 450-мм подложек и ЭУЛ; способность Intel и ASML* сохранить ключевых сотрудников, заказчиков и отношения с поставщиками; спрос и восприятие рынком продукции, произведенной с использованием этих или конкурирующих технологий; разработки конкурирующих технологий; давление цены и меры, предпринятые конкурентами; временные рамки, выполнение плана производства, производственные мощности Intel; и судебные процессы или правовые вопросы, связанные с интеллектуальной собственностью, антимонопольным и прочим законодательством, которые могут повлиять на завершение сделок, будущая деятельность Intel или ASML* и/или сделки Intel или других компаний с ASML*.

Также необходимо ознакомиться с другими документами, которые Intel передает Комиссии по ценным бумагам в соответствии с формами 10-K, 10-Q и 8-K. В данных документах Intel указывает другие важные факторы, которые могут привести к том, что реальные результаты будут отличаться от тех, которые указаны в утверждениях прогностического характера, приведенных в этом документе. Intel не принимает обязательства по актуализации этих утверждений прогностического характера после даты публикации этого документа.

О корпорации Intel

Корпорация Intel — ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов — разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom и на русскоязычном сервере (http://www.intel.ru).

Intel и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.

* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев