«Мы начали выпуск самых миниатюрных модулей NAND по нормам 25-нм техпроцесса, еще в январе,«Мы начали выпуск самых миниатюрных модулей NAND по нормам 25-нм техпроцесса, еще в январе,– рассказывает Том Рэмпоун (Tom Rampone), вице-президент и генеральный директор Intel NAND Solutions Group. – Теперь мы освоили стандарт 3bpc. Это говорит о способности разработчиков все время оставаться на … Continue reading INTEL И MICRON* НАЧИНАЮТ ПОСТАВКИ ФЛЭШ-ПАМЯТИ СТАНДАРТА «ТРИ БИТА НА ЯЧЕЙКУ», ИЗГОТОВЛЕННОЙ В СООТВЕТСТВИИ С НОРМАМИ 25-НМ ТЕХПРОЦЕССА