«Переход к 3bpc NAND свидетельствует о достижениях, которых Intel и Micron добились в процессе разработки 34-нм памяти, – отмечает вице-президент Intel и генеральный директор NAND Solutions Group Рэнди Вильгельм (Randy Wilhelm). – Этот прорыв создает основу для внедрения технологии 2xnm, помогат сократить производственные затраты и придать NAND-продуктам новые характеристики».
«Развитие технологии 3bpc NAND является важной вехой в реализации нашей стратегии, – рассказывает вице-президент подразделения Micron по разработке флэш-памяти Брайан Ширли (Brian Shirley). – Мы продолжаем работу по миниатюризации NAND-памяти с тем, чтобы улучшить продукты на ее основе. Последние новости подтверждают, насколько продвинулись Micron и Intel в освоении 34-нанометрового техпроцесса при производстве NAND-памяти. До конца текущего года мы планируем представить еще одну технологическую разработку – 2xnm».
САНТА-КЛАРА (Калифорния), БОЙСЕ (Айдахо), 11 августа 2009 г. – Корпорация Intel и компания Micron Technology. сообщили о новой технологии производства NAND-памяти на базе многоуровневой структуры ячеек, при которой каждая ячейка способна хранить три бита данных. Эта технология, названная 3bpc NAND, основана на 34-нанометровом процессе и предназначена для изготовления чипов памяти, которые применяются в устройствах хранения данных – картах памяти и твердотельных накопителях (SSD).
Новая технология была разработана и запущена в производство IM Flash Technologies* (IMFT) – совместным предприятием Intel и Micron Technology. Благодаря возможности осуществлять запись в каждую ячейку NAND-памяти трех битов данных компаниям удалось добиться рекордного повышения эффективности затрат на производство 32-гигабитных чипов. Кроме того, выпускаемые на базе данной технологии микросхемы памяти являются самыми миниатюрными на рынке: они занимают площадь 126 мм2. В настоящее время Micron поставляет образцы новых микросхем для тестирования. Массовое производство намечено на IV квартал 2009 г. Разработка 3bpc NAND является важным этапом на пути стратегического развития отрасли, поскольку отвечает современным потребностям ключевых сегментов рынка и способствует прогрессу в области миниатюризации устройств.
Более подробную информацию о новых разработках Intel и Micron можно получить на приведенных ниже ресурсах.
Корпорация Intel, ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов, разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на Web-сайте www.intel.com/pressroom , на русскоязычном Web-сервере компании Intel (www.intel.ru), а также на сайте www.intel.ru/blogs.
Intel и логотип Intel, Xeon являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах. Micron и логотип Micron являются товарными знаками Micron Technology, Inc.
*Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.
О Micron
Micron Technology, Inc. – крупнейший поставщик современных полупроводниковых реше-ний. Работая на глобальном рынке, Micron выпускает и продает NAND- и DRAM-память, другие полупроводниковые компоненты и модули памяти для использования в современных компьютерах, потребительской электронике, сетевом оборудовании и мобильных продуктах. Обыкновенные акции Micron котируются на Нью-йоркской фондовой бирже под символом MU. Чтобы узнать больше о Micron Technology, посетите www.micron.com*.