САНТА-КЛАРА (Калифорния), БОЙСЕ (Айдахо), 1 февраля 2010 г. – Intel и Micron Technology* объявили о запуске 25-нанометровой (25-нм) технологии производства NAND-памяти, которая позволяет снизить производственные издержки и увеличить емкость хранилищ данных популярных потребительских устройств – смартфонов, медиаплееров и твердотельных накопителей.
Флэш-память NAND используется для хранения пользовательских файлов в потребительской электронике. Данные сохраняются и при выключенном электропитании. Уменьшение топологии чипов NAND позволяет расширять сферу применения этого типа памяти. 25-нм технологический процесс является не только наименьшим при изготовлении микросхем NAND, но и наиболее прогрессивным сегодня в полупроводниковой индустрии в целом. Это достижение позволяет увеличить количество музыкальных, видеофайлов и других данных, хранящихся в карманных устройствах и персональных компьютерах.
IM Flash Technologies* (IMFT), совместное предприятие Intel и Micron* по выпуску флэш-памяти, приступило к производству модулей NAND емкостью 8 ГБайт. Площадь решения составляет 167 мм2; оно помещается в отверстие в центре компакт-диска. Обладая такими размерами, модуль способен вместить данные 10 компакт-дисков емкостью 700 мегабайт каждый.
Сконцентрировав инвестиции в разработку и исследования флэш-памяти, Intel и Micron* получили возможность удваивать плотность NAND-чипов приблизительно каждые 18 месяцев. Этот процесс ведет к постоянному уменьшению размеров продукции, повышению ее емкости и снижению производственных затрат. Сегодня, с переходом на 25-нм процесс, компании улучшают производственный цикл и укрепляются на рынке в качестве инноваторов, предлагая наименьший размер ячеек памяти в индустрии.
В настоящее время ведутся поставки тестовых образцов 8-гигабайтных модулей 25-нм NAND-памяти. Серийное производство планируется во II квартале 2010 г. Устройство использует многоуровневую структуру ячеек (MLC) с хранением в каждой двух битов данных. Решение помещается в стандартный тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами (TSOP). В новом модуле число чипов, по сравнению с решениями на базе техпроцессов предыдущих поколений, сокращено на 50%. Это позволяет конструировать еще более вместительные решения с меньшим коэффициентом производственных затрат. Для увеличения емкости производитель может использовать несколько модулей. Например, один SSD емкостью 256 ГБайт можно содержать 32 новых модуля вместо 64; для 32 Гбайтного хранилища в смартфоне требуется 4 модуля, а для 16-гигабайтной карты памяти – всего два.
Полезные ссылки
|
Корпорация Intel, ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов, разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию можно найти на веб-сайте www.intel.com/pressroom, на русскоязычном Web-сервере компании Intel www.intel.ru, а также на сайте blogs.intel.com.
О компании Micron
Micron Technology, Inc. – крупнейший поставщик современных полупроводниковых решений. Работая на глобальном рынке, Micron выпускает и продает NAND- и DRAM-память, другие полупроводниковые компоненты и модули памяти для использования в современных компьютерах, потребительской электронике, сетевом оборудовании и мобильных продуктах. Обыкновенные акции Micron котируются на бирже NASDAQ под символом MU. Чтобы узнать больше о Micron Technology, посетите www.micron.com*.
Данный пресс-релиз содержит заявления прогностического характера, связанные с производством 25-нм 8-ГБ NAND-модулей. Фактические события могут значительно отличаться от тех событий, которые указаны в заявлениях прогностического характера. Пожалуйста, обращайтесь к документам Micron, которые компания время от времени направляет в Комиссию по ценным бумагам и биржам США, в частности, к недавно поданным документам Micron по формам 10-K и 10-Q. Эти документы содержат и определяют важные факторы, которые могут оказать влияние на фактические результаты деятельности Micron, которые могут существенно отличаться от того, что сказано в заявлениях прогностического характера (смотрите Certain Factors). Мы убеждены в том, что наши ожидания, указанные в заявлениях прогностического характера, являются вполне обоснованными, однако мы не можем гарантировать эти результаты, высокий уровень деятельности, производственную эффективность и достижения.
Intel и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
*Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.
|
 |
| «Выход в абсолютные лидеры полупроводниковой индустрии по топологии производства является для Intel и Micron* феноменальным достижением, – убежден вице-президент Micron* по выпуску флэш-памяти Брайан Ширли (Brian Shirley). – Мы уже работаем над тем, как уменьшить техпроцесс в дальнейшем. Новая производственная технология открывает значительные преимущества перед нашими клиентами – ведь теперь они получают решения с еще большей емкостью». |
«Путем инвестирования в IMFT мы добиваемся лидерства в технологической гонке и производим надежную NAND-память с максимально эффективным использованием производственных ресурсов,
– комментирует
Том Рэмпоун
(Tom Rampone), вице-президент и генеральный директор Intel NAND Solutions Group. –
Это ускоряет распространение твердотельных накопителей на рынке вычислительных систем». |
|
