INTEL DEVELOPER FORUM, ШЭНЬЧЖЭНЬ, Китай, 8 апреля 2015 г. – В рамках 30-летия разработки инновационных решений на рынке Китая Брайан Кржанич (Brian Krzanich), главный исполнительный директор корпорации Intel, сегодня объявил о новых инвестиционных проектах и программах сотрудничества, которые предоставят дополнительные ценности для целого ряда отраслей с целью создания интеллектуального мира с расширенными сетевыми возможностями.
Кржанич совместно с Ианом Янгом (Ian Yang), президентом Intel China, и Дагом Фишером (Doug Fisher), старшим вице-президентом и руководителем Software and Services Group корпорации Intel, открыл сегодня ежегодную конференцию компании для разработчиков. Кирк Скауген (Kirk Skaugen), старший вице–президент и руководитель Client Computing Group корпорации Intel, Дайан Брайант (Diane Bryant), старший вице–президент и руководитель Data Center Group корпорации Intel, и Даг Дэвис (Doug Davis), старший вице–президент и руководитель Internet of Things Group корпорации Intel, выступят 9 апреля.
Брайан Кржанич подчеркнул необходимость для Intel и сообщества разработчиков предложить на рынке Китая самые передовые технологии для различных продуктов и отраслей, начиная с центров обработки данных, персональных компьютеров и мобильных устройств и заканчивая носимыми гаджетами и «Интернетом вещей». Он также отметил важность сообщества энтузиастов для создания новых поколений устройств и решений с расширенными сетевыми возможностями.
«Трудно переоценить, какое влияние на локальном и мировом уровне оказали 50 лет нашей успешной реализации закона Мура и 30 лет плодотворной работы с нашими партнерами из Китая, – сказал Кржанич. – Intel по-прежнему ориентирована на создание ведущих продуктов и технологий в традиционных областях компьютерных вычислений и, кроме того, инвестирует средства в новые направления и новых предпринимателей, включая студентов, энтузиастов и разработчиков, для того, чтобы поддержать создание новых поколений инноваций в Китае».
Новые разработки, инвестиции и совместные проекты лягут в основу китайских инноваций
Мин Ли (Min Li), главный исполнительный директор компании Rockchip*, присоединился к Брайану Кржаничу на сцене для того, чтобы обсудить успехи, которых добились компании с того момента, когда в прошлом году они заключили договор о стратегическом сотрудничестве для расширения ассортимента недорогих планшетов, фаблетов и смартфонов на базе процессоров семейства Intel® Atom™ x3 (кодовое наименование SoFIA). Многие контрактные производители электроники уже занимаются проектированием собственной продукции на базе типового варианта дизайна компании Rockchip* на основе четырехъядерного процессора Intel® Atom™ x3-C3230RK. Предполагается, что новая продукция появится на рынке позднее в этом квартале. Кроме того, Intel ранее объявила о поддержке со стороны 20 компаний, представляющих экосистему. В настоящий момент в разработке находится более 40 моделей планшетов, фаблетов и смартфонов на базе типовых вариантов дизайна Intel Atom x3.
Intel впервые представила смартфон на базе процессора Intel Atom x3 с поддержкой стандарта LTE–TDD в сети China Mobile*. Предполагается, что поставки нового устройства начнутся во второй половине текущего года.
Intel объявила о расширении линейки Intel Atom x3 с добавлением моделей с поддержкой сетей 3G и LTE для развития «Интернета вещей». Новые модели поддерживают расширенный температурный диапазон, работают под управлением ОС Linux* и Android* и обладают 7-летней сервисной поддержкой. Наборы для разработчиков появятся во второй половине текущего года.
Intel заявила о том, что процессоры Intel Pentium и Intel Celeron (Braswell), однокристальные системы следующего поколения на базе 14-нанометровой производственной технологии Intel, уже поставляются для устройств формата 2-в-1, ноутбуков, традиционных и миниатюрных настольных компьютеров и моноблоков. Эти процессоры сочетают в себе небольшую стоимость, высокую производительность и энергоэффективность. Они оптимизированы для продукции начального уровня. Предполагается, что новые процессоры будут обеспечивать до 2 раз1 более высокую производительность обработки графики и более длительное время работы без подзарядки2 по сравнению с предыдущим поколением продукции при более низкой расчетной тепловой мощности.
Основываясь на успехе специальной программы для процессоров Intel Atom x3 и Z3700, Intel объявила о ее расширении и включении в нее процессоров Intel® Atom™ x5 для того, чтобы помочь компаниям сократить расходы и ускорить вывод на рынок планшетов на базе процессоров Intel. В рамках этого проекта корпорация предлагает типовой вариант дизайна с возможностью адаптации и различные приложения. Кроме того, компаниям предлагается поддержка по программному обеспечению, обеспечению высокого качества и сертификации, программные инструменты и каталог компонентов.
Intel представила программу Mass Makerspace Accelerator, в рамках которой будет осуществляться поиск и финансовая поддержка китайских предпринимателей следующего поколения — от энтузиастов и студентов до разработчиков и начинающих компаний. В рамках проекта будет инвестировано 100 млн китайских юаней.
Intel рассказала о сотрудничестве с китайскими компаниями в различных областях, включая повышение энергоэффективности, транспорт и мониторинг загрязнения окружающей среды.
- Vantron* и BII Group* реализовали совместный проект по интеграции шлюзов на базе технологий IntelBeijing Friendship Hotel*. Это позволит собирать данные с датчиков и создать «умное» здание, которое потребляет меньше энергии.
- Intel работает с TransWiseway*, пекинским поставщиком информационных сервисов для контроля загруженности дорог, с целью создания комплексной телематической платформы на базе технологии IntelQuark™. Разработка прошла сертификацию министерства транспорта и будет развернута в рамках всей страны уже в этом году.
- Инженеры фабрики Intel в Чэнду создали систему мониторинга воздуха, используя платформу IntelEdison, которая будет использоваться компанией Cylan* в рамках решения для контроля загрязнения и потребления энергии.
Intel, альянс Strategic Alliance of Smart Energy Industrial Technology Innovation* (SASE) и BII Group* сегодня объявили о создании в Пекине первой совместной лаборатории в рамках концепции «Интернета вещей». Лаборатория будет демонстрировать решения на базе технологий Intel и осуществлять поддержку при сертификации продукции.
Intel и подразделение по супервычислениям Китайской академии наук представили первый в Китае центр параллельных вычислений Intel® Parallel Computing Center (Intel® PCC). Центр будет работать над модернизацией программного кода для моделей молекулярной динамики. Модели будут взаимодействовать с миллиардами частиц для того, чтобы получить новые данные, которые можно будет использовать при лечении больных, для развития генетики и для других задач.
Контакты: Мария Кибкало
+7 (495) 641-4565
Михаил Рыбаков
+7 (495) 641-4550
Мария Бородай
+38 (044) 490-6357
Ирина Пак
+7 (727) 244-5554
- Irina.Pak@Intel.com
– – –
О корпорации Intel
Intel является лидером в области компьютерных инноваций. Корпорация разрабатывает и создает технологии, которые лежат в основе вычислительных устройств. Являясь лидером в сфере корпоративной и социальной ответственности, Intel также производит первые в мире «бесконфликтные» микропроцессоры. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom, на русскоязычном сервере http://www.intel.ru и на портале conflictfree.intel.com, посвященном инициативам Intel по отказу от использования конфликтных материалов.
Intel, логотип Intel, Pentium, Celeron, Intel Atom и Quark являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.
[1] Предполагается, что процессор Intel Celeron N3700 (6 Вт тепловой расчетной мощности) на базе Braswell увеличит в 2 раза скорость обработки трехмерной графики по сравнению с процессором Intel Celeron N3540 (7,5 Вт тепловой расчетной мощности) на базе BYT–M. По результатам измерений 3DMark* Sky Diver и GFXBench* 3.0 (Trex). Конфигурация системы: ОС Windows* 8.1, 2 x 2 ГБайт памяти DDR3L, твердотельный накопитель емкостью 240 ГБайт, панель 19 x 10.
2 На основании сценария воспроизведения видео формата 1080p. Конфигурация: аккумулятор, 35 Вт/ч, экран с диагональю 11,6 дюйма с разрешением 19x10, яркостью 200 нит, DPST вкл., без сенсорной технологии, без PSR; 4 ГБайт памяти DDR3L; eMMC 5.0, PCIE WIFI. Предполагается, что VR-решением является SVID Vnn.