SUPERCOMPUTING CONFERENCE (SC14), НОВЫЙ ОРЛЕАН, 17 ноября 2014 г. – Intel сегодня представила ряд новых и усовершенствованных технологий, призванных укрепить лидерские позиции корпорации в сегменте высокопроизводительных вычислений (High Performance Computing, HPC). Объявлено о новом поколении процессоров Intel® Xeon Phi™ (кодовое наименование Knights Hill) и о новой архитектуре Intel® Omni–Path для высокоскоростных межсоединений.
Основные новости
Intel представила информацию об Intel Xeon Phi 3-го поколения (кодовое наименование Knights Hill), которые будут создаваться с использованием 10-нанометрового производственного процесса и поддерживать Intel Omni–Path Fabric. Knights Hill будет представлена вслед за готовящимися к выпуску Knights Landing, первые системы на базе которой будут выпущены в следующем году.
Отраслевые инвестиции в процессоры Intel Xeon Phi продолжают увеличиваться. Предполагается, что более 50 компаний предложат системы на базе новой версии Knights Landing. Кроме того, во многих системах будет использоваться модуль в виде платы расширения с интерфейсом PCIe. На данный момент производительность систем на базе Knights Landing превышет 100 петафлопс.
Knights Landing используется в суперкомпьютере Trinity*, который представляет собой совместный проект Лос-Аламосской и Сандийских национальных лабораторий, и в суперкомпьютере Cori* Национального научного вычислительного центра энергетических исследований министерства энергетики США. Кроме того, компания DownUnder GeoSolutions* недавно объявила о крупнейшем коммерческом проекте на базе текущего поколения сопроцессоров Intel Xeon Phi, а Национальный суперкомпьютерный центр IT4Innovations* недавно объявил о создании самого крупного в Европе вычислительного кластера на базе Intel Xeon Phi.
Intel представила информацию о том, что Intel Omni–Path Architecture будет обеспечивать скорость передачи данных на уровне 100 Гбит/с и до 56% более низкую задержку коммутации в кластерах средних и крупных размеров по сравнению с альтернативными решениями на базе InfiniBand1. Intel Omni–Path Architecture будет использовать 48-портовую коммутирующую микросхему для обеспечения более высокой плотности размещения портов и более высокого уровня масштабируемости по сравнению с разработками на базе InfiniBand* с 36 портами. Ожидается, что предоставление до 33% большего количества узлов на 1 коммутирующую микросхему позволит уменьшить необходимое количество коммутаторов, упростить конструкцию систем и сократить инфраструктурные расходы. Преимущества масштабирования системы следующие:
- До 1,3 более высокая плотность размещения портов по сравнению с InfiniBand* позволит создавать более компактные кластеры для максимального увеличения инвестиций в каждый коммутатор.2
- Использование до 50% меньшего количества коммутаторов по сравнению с кластерами на базе InfiniBand* среднего и крупного размера.3
- До 2,3 раз более высокая масштабируемость в двухуровневых конфигурациях при использовании такого же количества коммутаторов, как и в кластерах на базе InfiniBand*. Это позволит выполнять более эффективное масштабирование для очень крупных кластеров.4
Intel запустила программу Intel Fabric Builders Program, призванную создать совместную экосистему для реализации решений на базе Intel Omni–Path Architecture. Объявлено о расширении Intel Parallel Computing Centers. В общей сложности в 13 странах работают более 40 центров с целью модернизировать более 70 самых популярных кодов сообщества HPC.
Intel дополнительно расширила функциональные возможности ПО Lustre* с выпуском Intel® Enterprise Edition для Lustre 2.2 и Intel® Foundation Edition для Lustre. Новые разработки, использующие обновленную версию ПО Intel® Solutions для Lustre, предлагаются компаниями Dell*, DataDirect Networks* и Dot Hill*.
Усиление позиций в списке TOP500
Согласно 44-ому изданию списка TOP500, которое было представлено сегодня, на долю систем на базе продукции Intel приходятся 86% всех суперкомпьютеров, вошедших в список, и 97% новых систем, которые были добавлены в рейтинг. C момента выпуска первого поколения Intel Xeon Phi 2 года тому назад на долю этих многоядерных систем приходится 17% производительности всех компьютеров TOP500. Полная версия рейтинга опубликована на сайте www.top500.org.
Цитаты
- «Intel высоко оценивает динамику роста рынка и инвестиции заказчиков в разработку HPC-систем на базе современных и будущих процессоров Intel Xeon Phi и высокоскоростной технологии междсоединений, – сказал Чарльз Вуишпард (Charles Wuischpard), вице-президент подразделения Data Center GroupIntel. – Интеграция этих ключевых компонентов HPC, в сочетании с моделями программирования на базе открытых стандартов, позволит максимально увеличить производительность HPC-систем и их доступность и станет основой для выхода на уровень экзафлопсных вычислений».
- «Совместное использование сопроцессоров Intel Xeon Phi и нашего программного обеспечения позволяет нам предложить нашим клиентам одни из самых мощных систем обработки географической информации, – сказал Мэтт Ламонт (Matt Lamont), управляющий директор компании DownUnder GeoSolutions*. – Наши решения на базе Intel Xeon Phi позволяют выполнять интерактивную обработку и формирование изображения на каждом компьютере наших специалистов. Режим проверки теперь занимает всего несколько дней, а не недель, как это было раньше. Мы высоко оцениваем возможности сопроцессоров Intel Xeon Phi и планируем протестировать следующее поколение продукции».
Дополнительная информация
- Intel Xeon Phiwww.intel.com/xeonphi
- Intel Omni-Path Architecture: www.intel.com/omnipath
- Intel Fabric Builders Program: http://fabricbuilders.intel.com
- Intel Parallel Computing Centers: https://software.intel.com/en-us/ipcc
- Intel Enterprise Edition дляhttp://info.intel.com/HPDDSC14AnnouncementLandingPage.html
- Intel Foundation Edition дляhttp://info.intel.com/HPDDSC14AnnouncementLandingPage2.html
Контакты: Мария Кибкало
+7 (495) 641-4565
Михаил Рыбаков
+7 (495) 641-4550
Мария Бородай
+38 (044) 490-6357
Ирина Пак
+7 (727) 244-5554
- Irina.Pak@Intel.com
О корпорации Intel
Intel является лидером в области компьютерных инноваций. Корпорация разрабатывает и создает технологии, которые лежат в основе вычислительных устройств. Являясь лидером в сфере корпоративной и социальной ответственности, Intel также производит первые в мире «бесконфликтные» микропроцессоры. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom, на русскоязычном сервере http://www.intel.ru и на портале conflictfree.intel.com, посвященном инициативам Intel по отказу от использования конфликтных материалов.
Intel, логотип Intel, Xeon и Intel Xeon Phi являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.
1 Уменьшение задержки основано на коммутаторах Mellanox CS7500 Director Switch и Mellanox SB7700/SB7790 Edge при сравнении с предварительного моделирования Intel для коммутаторов Intel Omni–Path на основе конфигурации с 1024 узлами с полной бисекционной пропускной способностью Fat–Tree (2 уровня, 5 пересылок) с использованием 48-портового коммутатора для кластера Intel Omni–Path и 36-портового коммутатора ASIC для кластеров Mellanox или Intel® True Scale. Результаты были оценены или смоделированы с использованием внутренних систем анализа или моделирования Intel и предоставляются исключительно в информационных целях. Любые изменения в аппаратном обеспечении, программном обеспечении или конфигурации могут привести к тому, что производительность будет отличаться.
2 При сравнении с 36-портовым коммутатором InfiniBand*.
3 Заявление об уменьшении до 50% количества коммутаторов основано на конфигурации с 1024 узлами с полной бисекционной пропускной способностью Fat–Tree с использованием 48-портового коммутатора для кластера Intel Omni–Path и 36-портового коммутатора ASIC для кластеров Mellanox или Intel® True Scale.
4 В 2,3 раза более высокая масштабируемость основана на 27648 узлах на основе кластера с Intel Omni–Path Architecture при использовании 48-портового коммутатора ASICs при сравнении с 36-портовой коммутирующей микросхемой, которая может поддерживать до 11664 узлов.