САНТА-КЛАРА (Калифорния), 27 августа 2014 г. – Intel объявила о выпуске новых технологий для заказчиков микросхем, которым нужны современные и экономически эффективные решения для компоновки и тестирования.
Embedded Multi–die Interconnect Bridge (EMIB) используется в 14-нанометровом производстве. Она позволят снизить стоимость и упростить операции компоновки микросхем 2.5D для создания высокоплотных соединений кристаллов в одном корпусе. Вместо дорогостоящего кремниевого интерпозера с технологией TSV (переходными отверстиями в кремнии) в корпус встраивается небольшой кремниевый мост, что позволяет создавать высокоплотные соединения кристалл-кристалл только там, где это необходимо. Стандартная технология монтажа методом «перевёрнутого кристалла» используется для соединения каналов между микросхемой и подложкой. А EMIB позволяет отказаться от переходных отверстий и интерпозера, что снижает стоимость и упрощает производство.
«Технология EMIB позволяет реализовать новые функциональные возможности, которые было бы слишком дорого внедрять с использованием ранее известных решений», – сказал Бабак Саби (Babak Sabi), вице-президент Intel и руководитель подразделения по разработке технологий сборки и тестирования.
Intel также объявила о выпуске революционной платформы High Density Modular Test (HDMT). HDMT, объединяющая аппаратные и программные модули, представляет собой платформу для тестирования технологий Intel, ориентированную на различные рынки, включая сервера, клиентские системы, однокристальные продукты и решения для «Интернета вещей». Ранее подобная функциональная возможность была доступна только для Intel, а теперь преимуществами HDMT могут воспользоваться заказчики микросхем в Intel Custom Foundry.
«Мы разработали платформу HDMT для того, чтобы обеспечить оперативное тестирование и управление процессом на уровне отдельных блоков. Проверенные временем возможности сокращают расходы по сравнению с традиционными платформами. HMDT позволяет ускорить вывод на рынок новой продукции и повышает продуктивность работы», – сказал Бабак Саби.
EMIB будет доступна заказчикам в 2015 г., а HDMT уже может использоваться для внедрения.
Контакты: Мария Кибкало
+7 (495) 641-4565
Михаил Рыбаков
+7 (495) 641-4550
Мария Бородай
+38 (044) 490-6357
Ирина Пак
+7 (727) 244-5554
- Irina.Pak@Intel.com
О корпорации Intel
Корпорация Intel — ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов — разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom и на русскоязычном сервере (http://www.intel.ru).
Intel и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.