САНТА-КЛАРА (Калифорния), 27 августа 2014 г. – Intel объявила о выпуске новых технологий для заказчиков микросхем, которым нужны современные и экономически эффективные решения для компоновки и тестирования. Embedded Multi–die Interconnect Bridge (EMIB) используется в 14-нанометровом производстве. Она позволят снизить стоимость и упростить операции компоновки микросхем 2.5D для создания высокоплотных соединений кристаллов в одном корпусе. Вместо … Continue reading Intel представляет новые технологии компоновки и тестирования для заказчиков микросхем