Компании планируют следовать общему графику готовности опытной линии 450-мм подложек 5 мая, 2008 г. – Сегодня корпорации Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о достижении соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода, начиная с 2012 года, на большие по размеру, 450-мм подложки. Переход на подложки большего диаметра обеспечит дальнейшее развитие полупроводниковой промышленности и позволит … Continue reading INTEL, SAMSUNG ELECTRONICS И TSMC ДОСТИГЛИ СОГЛАШЕНИЯ О ПЕРЕХОДЕ НА 450-ММ ПОДЛОЖКИ